怎么买usdt便宜（www.caibao.it）：Intel 新款第三代 Xeon Scalable 可扩展处置器 代号「Ice Lake

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Intel 新款第三代Xeon Scalable可扩展处置器将从32焦点起跳，最高对应40焦点设计，热设计功耗最低为205W，最高为270W

AMD正式揭晓代号「Milan」的第三代EPYC 7003系列处置器后，接下来也将由Intel对外宣布代号「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可扩展处置器。而从HP官网页面显示，新款第三代Xeon Scalable可扩展处置器最高对应40焦点设计，热设计功耗为270W。

相较先前以14nm+制程打造、代号「Cooper Lake」的第三代Xeon Scalable处置器，接下来准备推出代号「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可扩展处置器，将以10nm+、SuperFin制程打造，而且接纳全新Sunny Cove CPU架构，同时也加入支援PCIe 4.0。

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虽然同样属于第三代Xeon Scalable处置器，但代号「Ice Lake-SP」的设计，借由更小制程、全新CPU架构设计，将可对应更低热设计功耗，每组焦点对应352组乱序执行、128组即时载入，以及72组即时储存，另外也包罗160组调剂节点、280组整数及224组浮点暂存器堆 (register file)，而且搭载48KB L1暂存影象体与1.25 MB L2暂存影象体。

而遵照HP官网页面透露新闻，新款第三代Xeon Scalable可扩展处置器将从32焦点起跳，最高对应40焦点设计，热设计功耗最低为205W，最高为270W，划分如下：

．Xeon Platinum XCC 8380 40焦点、80道线程 基本运作时脉2.3GHz 热设计功耗为270W

现在还无法确定Intel预计何时宣布新款第三代Xeon Scalable处置器，但从日前预告新任执行长Pat Gelsinger将会在3月24日 (台湾时间3月24日早上5点)针对Intel未来生上举行线上演讲，预期也会宣布新款处置器新闻。