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Intel 新款第三代Xeon Scalable可扩展处置器将从32焦点起跳,最高对应40焦点设计,热设计功耗最低为205W,最高为270W
预计会在3/24由新任执行长对外宣布AMD正式揭晓代号「Milan」的第三代EPYC 7003系列处置器后,接下来也将由Intel对外宣布代号「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可扩展处置器。而从HP官网页面显示,新款第三代Xeon Scalable可扩展处置器最高对应40焦点设计,热设计功耗为270W。
相较先前以14nm+制程打造、代号「Cooper Lake」的第三代Xeon Scalable处置器,接下来准备推出代号「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可扩展处置器,将以10nm+、SuperFin制程打造,而且接纳全新Sunny Cove CPU架构,同时也加入支援PCIe 4.0。
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虽然同样属于第三代Xeon Scalable处置器,但代号「Ice Lake-SP」的设计,借由更小制程、全新CPU架构设计,将可对应更低热设计功耗,每组焦点对应352组乱序执行、128组即时载入,以及72组即时储存,另外也包罗160组调剂节点、280组整数及224组浮点暂存器堆 (register file),而且搭载48KB L1暂存影象体与1.25 MB L2暂存影象体。
而遵照HP官网页面透露新闻,新款第三代Xeon Scalable可扩展处置器将从32焦点起跳,最高对应40焦点设计,热设计功耗最低为205W,最高为270W,划分如下:
.Xeon Platinum XCC 8380 40焦点、80道线程 基本运作时脉2.3GHz 热设计功耗为270W
现在还无法确定Intel预计何时宣布新款第三代Xeon Scalable处置器,但从日前预告新任执行长Pat Gelsinger将会在3月24日 (台湾时间3月24日早上5点)针对Intel未来生上举行线上演讲,预期也会宣布新款处置器新闻。
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网友评论
5条评论新2会员手机端
回复建构作品与观众之间的高度共识讲真,很有水准
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回复@新2会员手机端 俄罗斯成为《美国大》选的主要话题,俄罗斯也对此做出了回应。《今日俄罗斯》揭晓文章评价:“对于美国”{来说},「俄罗斯恐惧症不是一时」冲动,而是不治之症。【由于疫情】影响和经济{阻滞},美国选民希望选出一位{负责任的总}统,但美国选民可能会失望,由于他们别无选择。【在这一点】上,美国选民值得同情。好嗨呦,放假看贼爽
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回复@新2手机管理端 说到这,人人是不是感受在哪听说过。真耐看
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这么少人,不科学啊
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回复尤其是主题公园,往往在景物之外,自己还拥有一定的创意性以及启示意义。脑洞大开的感觉