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usdt官网下载(www.caibao.it):半导体大扩产 汉唐、帆宣进补

admin2021-01-2324

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usdt官网下载(www.caibao.it):半导体大扩产 汉唐、帆宣进补 第1张 汉唐、帆宣、信纮科月合并营收显示一览

晶圆代工及封装测试产能求过于供,包罗台积电、联电、力积电、华邦电、日月光投控、京元电等半导体业者,2021年启动扩建无尘室或兴建新晶圆厂计画,努力扩产因应客户强劲需求,厂务工程业者汉唐、帆宣、信纮科直接沾恩,在手订单均创下历史新高,2021年营收及赢利可望再创新高纪录。

在预期新冠肺炎疫情后全球总体经济将强劲苏醒,加上5G普及动员终端应用需求大增,晶圆代工厂及封测厂均看好2021年产能将整年吃紧,以是近期陆续启动扩产计画。

以龙头大厂台积电来说,预估2021年资源支出将达200亿美元规模,除了用于3/2奈米手艺研发及扩大采购极紫外光装备,台积电新晶圆厂投资马不停蹄,南科Fab 18厂第四期至第六期工程的3奈米晶圆厂加速赶工中,南科Fab 14会再兴建第八期做为特殊制程晶圆厂,竹科R1及R2研发晶圆厂也正在兴建中。

联电沾恩于三星28奈米订单加持,南科12吋厂扩建计画加速进行,厦门厂连续扩充产能,预估2021年资源支出将逾10亿美元,可望创下近10年来资源支出新高。力积电现有产能同样求过于供,预计第一季末将启动铜锣新厂的兴建计画,该厂区将兴建两座12吋厂,规画总产能达每月10万片。至于记忆体厂部份,旺宏的12吋厂升级扩产已在进行中,华邦电高雄12吋厂加速赶工中希望能在年内完工。

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前段晶圆厂投资努力,后段封测厂同样加速扩建新生产线脚步,日月光投控的高雄楠梓第二园区正在加速建置,预估投资金额达940亿元打造楠梓第三园区。至于京元电预计2021年资源支出提升约10%达93.79亿元,并提前启动铜锣厂三期厂房兴建计画。

半导体业者连续扩建无尘室或兴建新晶圆厂,厂务工程业者汉唐、帆宣、信纮科等直接沾恩。帆宣沾恩于台积电及日月光等厂务工程订单得手,加上EUV装备的模组代工订单强劲,2020年11月尾在手订单达256亿元创下历史新高,2020年营收251.20亿元创下历史新高,看好2021年业绩将再创新高。

汉唐沾恩于台积电、美光、力积电等客户连续扩产,2020年11月尾在手订单达430.55亿元改写历史新高,2020年新接订单达200亿元规模,2020年整年营收年增49.8%达358.37亿元创下历史新高,2021年营运显示将续创新高纪录。

信纮科2020年合并营收12.96亿元,较2019年发展4.1%,创下年度营收历史新高,由于台积电等大客户装备机台移机工程接单畅旺,新晶圆厂的厂务及再生手等工程应接不暇,乐观预期2021年营运将再攀岑岭。

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