电银付（dianyinzhifu.com）：拆解确认小米11骁龙888有点胶处置：未接纳索尼CMOS

今晨，小米11的开箱、评测等内容解禁，对这款手机感兴趣的同伙可详细查看。

为了进一步探讨机身内部的隐秘，XYZone楼斌、爱奥科技蒋镇磷等Up主双双分享了小米11的拆解。

做工用料方面，小米11设计成熟，排布周详，展现了旗舰机的水准。以下是一些可能你关注的小细节：

1、骁龙888和闪存均有封胶处置，可进一步增强手机跌落、进水时的安全性；

2、主摄CMOS是三星HMX，微距是三星S5K5E9，前置是三星S5K3T2，超广角是OV13B10，没有索尼方案；

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3、主摄玻璃盖板接纳和iPhone一样的CNC一体加工，微距镜头直接使用盖板玻璃，这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出较高要求，响应的加工难度也更高。

4、散热方面，主板所有笼罩VC均热板，且配合使用铜箔、石墨、硅脂、气凝胶等，用料毫不含糊。

5、为了削减曲屏误触发生的几率，小米11新增握姿传感器，硬件配合软件双管齐下。

6、机身温度控制方面，素皮和玻璃版显示相同，HDR高清60Hz吃鸡半小时，正面更高41度左右，后头更高40度左右，《原神》更高画质一小时更高温度37摄氏度。要知道骁龙888自己的发烧照样很感人的，蒋镇磷实验移除铜箔、金属屏障罩等所有散热质料后发现这颗SoC能轻松摸到80多度。