今晨,小米11的开箱、评测等内容解禁,对这款手机感兴趣的同伙可详细查看。
为了进一步探讨机身内部的隐秘,XYZone楼斌、爱奥科技蒋镇磷等Up主双双分享了小米11的拆解。
做工用料方面,小米11设计成熟,排布周详,展现了旗舰机的水准。以下是一些可能你关注的小细节:
1、骁龙888和闪存均有封胶处置,可进一步增强手机跌落、进水时的安全性;
2、主摄CMOS是三星HMX,微距是三星S5K5E9,前置是三星S5K3T2,超广角是OV13B10,没有索尼方案;
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3、主摄玻璃盖板接纳和iPhone一样的CNC一体加工,微距镜头直接使用盖板玻璃,这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出较高要求,响应的加工难度也更高。
4、散热方面,主板所有笼罩VC均热板,且配合使用铜箔、石墨、硅脂、气凝胶等,用料毫不含糊。
5、为了削减曲屏误触发生的几率,小米11新增握姿传感器,硬件配合软件双管齐下。
6、机身温度控制方面,素皮和玻璃版显示相同,HDR高清60Hz吃鸡半小时,正面更高41度左右,后头更高40度左右,《原神》更高画质一小时更高温度37摄氏度。要知道骁龙888自己的发烧照样很感人的,蒋镇磷实验移除铜箔、金属屏障罩等所有散热质料后发现这颗SoC能轻松摸到80多度。
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